政治・経済

モバイル用途が需要を牽引し、世界の半導体市場および製造装置市場は回復基調にある。そうした世界の潮流に日本の半導体業界は乗り切れていない。業界の構造が大きく変わろうとしつつある中、日本のモノづくりも変革が求められている。 (本誌/村田晋一郎)

半導体業界における日本の地位が相対的に低下

 2013年末、米国の調査会社IHSアイサプライが13年の半導体売上高の予想ランキングを発表した。

 1位の米インテル、それを追う2位の韓国サムスン電子、3位の米クアルコムという構図は変わっていない。一方、日本メーカーはと言うと、東芝が孤軍奮闘で売り上げを前年から伸ばしてはいるものの、前年の5位から6位に順位を落とし、トップ5位から日本メーカーが消えた。また、前年6位のルネサス エレクトロニクスと前年11位のソニーは売り上げが減少し、それぞれ10位と15位へと順位を落とした。現在トップ20に名前を連ねる日本メーカーはこの3社のみだが、そのいずれも順位を落とした。

 東芝のNANDフラッシュメモリ、ルネサスのマイコン、ソニーのCMOSイメージセンサーは、世界トップクラスのシェアを誇る製品だが、各メーカーとも、かつてのように総花的な製品展開ではなく、個々に局地戦を挑んでいる状況だ。好調な東芝にしても、ロジックは規模を縮小し、NANDフラッシュに注力している。

 逆に経営破綻したエルピーダメモリを買収した米マイクロンテクノロジーが前年の10位から5位に躍進したのは、日本の半導体業界にとっては皮肉な結果だ。モバイル需要の取り込みで、世界全体での半導体市場は回復基調にある。各調査会社の予想でも14年の半導体の世界市場は1桁台半ばから後半の成長を見込んでいる。

 東芝のNANDフラッシュにしろ、ソニーのCMOSセンサーにしろ、スマートフォンのキーデバイスであり、高い競争力を有しているが、日本の業界全体が世界の成長の潮流から取り残されつつあることは否めないだろう。

 そんな状況の中で、12月上旬に千葉の幕張メッセで半導体製造装置・材料業界の展示会「セミコン・ジャパン 2013」が開催された。かつては幕張メッセの全館を使用する大規模な展示会だったが、日本の半導体市場の低迷と共に開催規模を縮小。今回は幕張メッセの1〜6ホールのみの開催で、次回は東京ビッグサイトでの開催となる。製造装置や材料メーカーにとっての顧客である半導体メーカーのデバイスエンジニアが減少している状況では来場者も減り、展示会の規模縮小は致し方ないところだろう。

 半導体製造装置の13年の世界市場は前年比マイナスとなったが、半導体市場の活況に伴い、14年は23%の成長を見込んでいる。また、半導体材料の世界市場も製造装置市場と同様に13年はマイナスとなったが、14年は3%の成長を見込んでいる。市場環境を考えると、展示会場から14年に向けた成長の期待に満ちた雰囲気があふれていてもおかしくなかったが、そうした空気は希薄だった。

 半導体デバイス業界に比べると、製造装置・材料業界では日本メーカーは高い競争力を有している。トップメーカーの所在地として、日本は業界での発信力を高めていこうとしており、今回のセミコンでもその方向付けを明確に打ち出した。ただし、それも今後はどうなるか分からない部分がある。

 昨年発表された東京エレクトロン(TEL)と米アプライドマテリアルズ(AMAT)の経営統合は、今回のセミコンでも来場者の多くが口にする話題だったが、「実質的にはAMATによるTELの買収で、TELはもはや米国メーカーになったと見るほうが妥当」というのは今回セミコンに来場した業界関係者の弁。実際に統合を見据えて、日本国内のTELの拠点再編が始まっており、12月には仙台とつくばのテクノロジーセンターの閉鎖を決定した。

 TELを除くと、日本メーカーで世界市場シェアの装置を有するのは、洗浄装置の大日本スクリーン製造などに限られる。製造装置業界においても相対的な日本の地位低下を招きかねない事態となっている。

モノづくりの革新が日本の半導体業界には必要

「セミコン・ジャパン 2013」の会場で注目を集めるミニマルファブ

「セミコン・ジャパン 2013」の会場で注目を集めるミニマルファブ

 半導体製造装置・材料業界でも日本を取りまく状況が変わりつつある。その中で、日本独自の取り組みが進められている。近年のセミコンで一際注目を集めているのが、産業技術総合研究所が中心となって進めている「ミニマルファブ構想」だ。

 半導体デバイス製造は、シリコンウェハーを大口径化し、1枚のウェハーから取れるチップの個数を増やして低コスト化を図る方向で進化してきた。ウェハー口径は現行の300㍉㍍から、450㍉㍍への移行が計画されているが。450㍉㍍対応の製造装置開発には莫大なコストを要することや、450㍉㍍ウェハーを必要とする半導体メーカーはトップ数社に限られるため、開発は進みつつも業界の足並みは揃ってない。

 こうした大口径化の動きとは異なり、ミニマルファブは、12・5㍉㍍の小口径ウェハーで1チップのデバイス製造を行い、低コストかつ収益性の高いデバイス製造を実現する試みだ。すべての製造装置は、幅30㌢㍍のサイズに小型化され、ファブの規模も10㍍四方程度まで縮小。設備投資を従来の1千分の1に抑える。1ウェハー1チップの生産でも、1分間の処理速度が実現できれば月産4万個以上のチップ生産が可能で、多品種少量生産のビジネスが成り立つ。ミニマルファブにより、日本においても半導体生産が事業としての経済合理性を確保できる可能性が出てくる。

 ミニマルファブは10年から研究開発が始まったが、「年々完成度は高まっており、実用化はかなり近い」(業界関係者)との声も挙がってきている。

 ミニマルファブはこれまでの半導体の進化とは真逆の発想だが、これくらいのモノづくり構造転換が、今の日本の半導体業界には必要なのだろう。

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